5月23日科技部表示,集成电路国家科技重大专项取得多项重要成果,我国在14纳米集成电路制造先导技术研发方面取得突破,成功打造集成电路制造业创新体系,引领和支撑中国集成电路产业快速崛起,国际竞争力大幅提升。 集成电路,也就是芯片,被誉为电子信息产业的根基。然而多来年以来,中国芯片高端装备和材料基本处于空白状态,完全依赖进口,产业链严重缺失。为实现自主创新发展,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(专项)于2008年开始启动实施。专项总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关,掌握核心技术,开发关键产品。 专项实施以来,共有200多家企事业单位,2万多名科研人员参与技术攻关,中国集成电路制造技术实现了“从无到有”、“由弱渐强”的巨大变化。专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示,中国集成电路制造技术体系和产业生态已经得以建立和完善:“2008年以前,国内集成电路制造,最先进的量产工艺是130纳米,研发的工艺水平为90纳米,专项实施到现在,主流工艺水平提升了5代,55、40、28纳米三代成套工艺研发成功,并且实现量产,22、14纳米先导技术研发取得突破,形成了自主知识产权,这些工艺制造的智能手机、通讯智能卡等等芯片产品开始大批量进入市场,极大地提高了我国信息产业的竞争力。” 据了解,专项已经在14纳米芯片装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统...
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2017
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05
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